Ekonomiczna, elastyczna w zastosowaniu i komfortowa w obsłudze – tak prezentuje się sekcja WAVE DISC przygotowująca glebę do siewu.
Zarówno na glebach suchych jak i mokrych – WAVE DISC wykazuje swoje zalety i jest idealnym przykładem na uprawę uproszczoną przy jednoczesnym zwiększeniu plonu. Zasada, aby wykonać tyle zabiegów uprawowych ile jest to konieczne i jednocześnie tak mało, jak jest to możliwe, znalazła zastosowanie w rozwiązaniu WAVE DISC.
Technologia WAVE DISC umożliwia chroniącą wodę, pasową uprawę gleby: uprawiany jest tylko pas o szerokości 45 mm rzędu wysiewu. Reszta powierzchni pozostaje nieuprawiona.
Wilgoć zatrzymana w nieuprawionych pasach wspomaga kiełkowanie nasion.
Spulchniacze śladu za ciągnikiem mogą być precyzyjnie wyregulowane do głębokości wysiewu i głębokości śladu ciągnika.
System otworów z 5 pozycjami ustawienia
Regulacja bez użycia narzędzi
Komfortowa obsługa uchwytu talerzy podczas procesu ustawiania
Cztery talerze na ślad
Lekkość uciągu ze względu na mniejszą intensywność pracy
Redukcja siły uciągu - mniejsza powierzchnia do uprawy
Redukcja erozji - uprawa chroniąca strukturę gleby
Wcześniejszy siew
System chroniący wodę.
Mniej intensywna uprawa pozostawia pasy nie ruszonej gleby. Dzięki temu mniejsza powierzchnia jest wystawiona na zjawisko erozji.
Mniejsze zamulenie podczas silnych deszczów
Zredukowane zjawisko wywiewania gleby
Bezobsługowe talerze faliste WAVE DISC mają średnicę 510 mm i są dostępne z rozstawem rzędów 12,5 cm lub 16,7 cm. Rozstaw 16,7 cm jest zalecany przede wszystkim na regiony o ekstremalnych warunkach glebowych: gleby ciężkie, mokre, kleiste. Głębokość robocza talerzy WAVE DISC jest regulowana tak, jak w bronie talerzowej hydraulicznie i bezstopniowo.
Niewielka ingerencja w strukturę gleby powoduje niekorzystne warunki do kiełkowania chwastów szczególnie fotoblastów dodatnich (jak na przykład wyczyniec polny) czy stokłosa.
Zredukowana uprawa przy oporności na stosowane herbicydy